半導體領域
                  
      
      
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                  碳化硅半導體封裝核心技術分析
                  

                   碳化硅晶體的高溫退火處理
                  

                   第三代半導體材料之碳化硅
                  

                  藍寶石晶片有氧/無氧退火解決方案