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產品詳情用于一般烘烤制程,各類電子組件、塑料化工產品的老化試驗以及高溫去應力要求,各產業零部件的開發,質量管理等相關規范領域。產品特點1.材質:外部采用SPCC...
用于一般烘烤制程,各類電子組件、塑料化工產品的老化試驗以及高溫去應力要求,各產業零部件的開發,質量管理等相關規范領域。
產品特點
1.材質:外部采用SPCC鋼板經防銹處理后烤粉體漆,內部采用SUS不銹鋼板;
2.馬達:耐高溫長軸馬達;
3.風輪:強力型多翼風輪;
4.密封:硅膠密封;
5.超溫保護:超負載自動斷電系統;
6.循環方式:強制水平送風循環,特殊風路設計,加熱溫度均勻;
7.溫控方式:PID+SSR可控硅;
8.溫度范圍:RT(室溫)+20℃ - 300℃;
產品參數
型號
裝料方式
工作區(WxHxL)mm
外形尺寸
夾層數量
功率(kw)
備注
HMF300-40/45/40
單開門
400×450×400
660×800×530
2
實驗用
HMF300-50/60/50
500×600×500
730×1230×630
3
HMF300-60/90/60
600×900×600
870×1630×730
4
5
工業用
HMF300-80/100/80
800×1000×800
1070×1730×730
6
HMF300-100/100/60
雙開門
1000×1000×600
1270×1820×770
8
HMF300-100/100/100
1000×1000×1000
1270×1820×1170
12
HMF300-120/100/60
1200×1000×600
1470×1820×830
10
HMF300-140/120/60
1400×1200×600
1930×1970×830
HMF300-160/140/80
1600×1400×800
2110×2240×1030
16
HMF300-180/140/100
1800×1400×1000
2360×2220×1170
20
HMF300-200/160/120
2000×1600×1200
2500×2430×1430
24
全國統一服務熱線
400—696—7879
半導體裝備:13321980672
碳材料裝備:18917553132
先進陶瓷及復合材料裝備:18930387422
鋰電及新能源裝備:13311665350